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见过，也不知道，今天我就跟大家简单的说一说。

1块20英寸直径的硅晶圆，上面一次可以蚀刻近两千块微型芯片。因为微型芯片内部的微型电路特别精细也特别多，因此不可能用人工完成。国外的科学家就发明了用物理和化学的方法来蚀刻芯片。物理的方法就是使用光刻机，化学的方法才是真正蚀刻芯片的关键。包括后期的离子参杂和铜互联，整个过程全部都有化学的参与。因此你们才是整套设备研发的关键。

我先将整个步骤简单地同大家说一说。首先准备两块抛光好的硅晶圆，将其中的一块涂上垫底胶，叫做底片。这个垫底胶就是你们研发的第一个任务，它要求稳定、附着力强、耐腐蚀、耐紫外光照射。因为第二片硅晶圆就是用垫底胶附着在底片上，我叫它基板，他才是制造微型芯片的真正材料。第二个步骤就是在基板上涂上光刻胶，激光通过掩模板照射在基板上，未被激光照射到的基板上就留下了一个个图形，这些图形就是真正的芯片。这个光刻胶就是你们要研发的第二种化学胶。它对紫外光极度敏感，被激光照射后就变质了，用水一冲洗就露出了下面的硅晶圆。大家注意这个水也不是普通的水，必须是无氧无杂质的超纯水。因此也是你们的研发任务。冲洗完之后就要烘干，然后进入下一个环节蚀刻。蚀刻就是对露出来的硅晶圆溶解掉，直到露出底板胶为止，然后再用纯水冲洗干净烘干。到目前为止就形成了一块块独立的芯片雏形。下面就进入了一个重要的环节真正的蚀刻电路，步骤与我刚才介绍的差不多，经过几十上百次的重复光刻显影清洗烘干蚀刻清洗烘干。才最终把电路蚀刻好。下面就进行掺杂，要掺杂我们需要的好几种杂质，如：硫、磷、砷等等。整个过程也要进行十几次重复，最终才真正制成我们需要的各种晶体管。

这个时候各个晶体管还是独立的没有连接所以不能发挥作用，我们需要对它进行铜互连工艺。不过无氧铜天然的与二氧化硅不太相沾，因此我们又需要对晶体管表面镀一层粘连层，以便与无氧铜能相沾。记住，是晶体管的两头，其余的地方全部要用光刻胶覆盖了。怎么镀呢？！一般采用离子气相沉积法，镀上一层淡化钨、氮化钛、淡化钽等等这几种物质都能很好地与二氧化硅相沾，也能与铜相沾，也都是导电合金。因为是在氮气的环境下进行蒸镀的，因此温度比较低，对晶体管造成的损伤很少。做完这一步，就可以进行铜互联工艺了。这道工艺也是光刻显影清洗烘干蚀刻清洗烘干如此再三，要刻上十层铜连线。大家注意，每层铜连线之间开始都要铺上一层光刻胶，因此需要一道独特的溶解工艺，要溶掉所有光刻胶，便于芯片散热。我想大家应该就明白了，蚀刻铜的化学液，还有溶掉光刻胶的化学液，也要你们研发。

都是你们从未听过的和见过的化学物质，任务很艰巨，我只能提醒你们光刻胶是一种有机化合物，里面会有一种重要的物质就是蛋清液。其他的我也爱莫能助。但是我也只能给你们半年时间去研发，你们需要什么资料和实物可以让技术信息部去国外想办法弄回来。不过你们也要知道他们能弄回来的，也是前几代的产品，只能作为参考。你们要在这个基础上进行再一步的研发，因为我们的制程工艺技术比国外还要先进，已经达到了纳米级，因此对这些化学物质和离子气相沉积技术要求更高，否则就不能保证良品率。甚至可能不成功。由于事情的重要性，因此这次是死命令，只许成功不许失败。成功了我有重奖，没有成功我就会重罚记过。大家听明白了吗？”

“明白了”下面响起了稀稀朗朗的应和声，而且参差不齐，看来大家都没有把握。

下面员工的心态，沈丹青他也早已预料。因此也没有发火，免得加重他们的心理负担。他只是冷冷地说了一声“散会”就起身走出了会场，秘书刘泽平赶紧跟上，他已经习惯了老板雷历风行的做风。

他们俩人是走了，走得轻快。却留下了许多的难题，给化学研究所。

老板走后，研究所的众位研究员都在高声的议论，个个摇头，唉声叹气，谁都没有把握。

王波也感到很棘手，但他是所长没有办法，只能挑起这个头。因此他走向主席台，“咚咚”用手拍了拍几下麦克风。

看到台下的人都注意到了他，也停止了议论。就说道：“刚才老板布置的任务，大家都听清楚了，说实话确实很难。全部是我们从未接触过的化学材料，但再难我们也要克服，因为老板说了这是死命令。我相信大家知道轻重。完成了我们个个有重奖，未完成我们个个等着受罚吧！不用想大家也知道该