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能够智能将程序运行线程平均分摊在手机cpu的每个核心数上的技术，实在是太过困难掌握。

这不是单单说说就可以，大家都明白为什么有的核心数多cpu的性能比不上核心数少的cpu的原因？那是因为不是cpu的核心数多就可以大幅度的提升性能。

反而相比核心数少的cpu起，核心数多的cpu的架构更加复杂，所要处理的细节也更多，如果控制的不好，cpu过热会很容易。

到时候反而所出现的问题更多，如果能够掌握代祥所说的这个技术，那么像高通这种cpu核心质量过硬的半导体商家，还不早就上天了。

一下来个十几二十核的高通cpu，那手机运行速度岂不是要求起飞，根本就不会存在一些手机卡顿的问题。

这种无数半导体公司梦寐以求的技术，居然华宇科技公司能够拥有，这根本不可能。

没有一个恐怖的数量的人力物力以及足够的时间，是根本不可能研究出这种技术。

这种技术对手机cpu各个层次的构造以及细节的处理，已经精准到了一个令人发指的地步。

对于自家自主研发的mericpu，虽说起来是自主研究，但是也不是那种一切东西都是自主研究设计的意思。

举个例子来说

纵观当下的所有手机处理器，基本采用的都是精简指令的arvx架构，我们可以将其想象成盖房子用的砖头。

而由它构建的手机处理器分为公版和自主两大类。

所谓的公办及使用授权arm设计好的ip内核，比如cortex…53/a72，厂商拿到此类授权后，只需根据自身需求选择核心数，总线互联、缓存就基本完成了cpu的设计。

就好比它给你转头的同时，赠送了你几套固定的施工图纸，我们只要按需求照已有的图纸建房子就好，每座房子的差异主要就是在面积和装修方面。

而自主处理器方案则是授权arm架构，比如armv7/armv8，厂商在获得这些指令集架构后，还得自行设计内核、之后在完成整个cpu部分的搭建。

自家如今研究的meri以及苹果、高通的大部分芯片就是这种方案的产物。

通俗点就是，他们只要砖头就好了，房子具体怎么施工和装修，他们完全按照自己的意愿来。

还有，自主处理的研发可以减少一些不确定因素造成的损失。

比如在2015年，当多数手机厂商都在为晓龙810发热问题的困扰之时，三星则用着自己的处理器在隔岸观火。

虽说公版cpu方案比较省时省力，节约成本，单却更容易受制于人，自主方案则是灵活多变。

只不过从公版过渡到自主，是一个漫长且极其耗费资金的过程，而目前已经完成这个过程的代表性品牌也就是三星，而自家小米也是这些年的发展越来越好。

才有资金和精力投入到自主cpu的研发，但是耗费了不断的时间以及不少数目的金钱，最后所取得meri的性能也很有限，距离目前市场上的潮流cpu的差距不是丁点半点。

而今天代祥所介绍的这个智能辅助芯片，不仅可以大幅度提升cpu的性能，同样一旦掌握这个技术，那对于自主cpu的研发，一定能够起到一个很关键性的作用。

但是这种技术，单凭现在华宇科技就能拥有？别逗了。

还有一个问题就是，就算你们华宇科技能够制造出这样的辅助芯片，但是芯片与cpu的配合使用之间，肯定是需要一些指令的架构的调整。

起码要让两者完全的兼容才行。

但是这样一来，cpu内部的构造秘密就要透露给对方，那么谁愿意？

当然如果你华宇科技肯拿这个技术和我们换的话，我们小米公司肯定没意见。

张函说道：“代祥先生，你介绍的很完美，就算你所说的关于这个智能辅助芯片的一切功能都是实际的，但是关于芯片与我们meri的兼容，请问你怎么处理？”

就算是买车子，新车都有一个磨合期，如果芯片与cpu不能磨合兼容，那么肯定会出现问题。

代祥说道：“我之前有提过，我们智能辅助芯片的核心是采用了dg系统的编码，关于兼容这方面，智能核心会有自己的计算，兼容这方面，完全不需要担心，比如我们的dg系统也没有针对过某个品牌的手机出过专门的刷机包，但是原生态的dg系统无论是搭载哪一部