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也有着它无法避免的缺点，那就是采用这种技术进行封装时，焊点和pcb电板的接触面积较小，因此使得内存芯片向pcb电板的传热就比较困难；而且最关键的一点就是，采用tsop技术封装的内存在超过150mhz的时候，会产生较大的信号干扰和电磁干扰。
虽然李想准备拿出的这款pc66内存条的频率只有66mhz，采用这种tsop封装方式完全可以，但李想并不想用这种封装方式，而是准备采用更新一代的封装技术来封装，这种技术就是bga封装技术。
所谓bga封装技术，就是球栅阵列封装技术。与tsop封装技术相比，bga技术使得内存可以在体积不变的情况下让内存的容量提升两到三倍，并且具有更好的散热性和电性能，而且它的体积也之后tsop封装的三分之一，而且芯片面积与封装面积之比不小于1：1。14。
最关键的是，采用bga封装技术，寄生参数同样减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高，而且还可以使用共面焊接，可靠性非常的高！
反正前世pc100和pc133内存颗粒都是采用的bga封装技术来封装的，因此这辈子李想也不打算更改，直接就将bga封装技术拿了出来。
在车间里，李想在观看了生产线的封装部分之后，拿出了bga的封装技术图纸，对于德宝说道：“于工，您看一下这种封装技术贵厂能不能进行操作？据我观察，贵厂的封装设备只需要稍
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